半导体新材料产业园（研发区一期）工程基础建设告捷，预应力管桩施工圆满收官！

2025年11月22日下午，随着半导体新材料产业园（研发区一期）1#楼最后一根预应力混凝土管桩在精密仪器的引导下精准达到设计标高，半导体新材料产业园（研发区一期）项目基础工程中的关键节点——总计545根预应力混凝土管桩施工作业，已全部高标准、零事故完成。这项“深基础”战役的圆满胜利，为承载未来精密研发设备、打造百年工程奠定了坚如磐石的根基。

本次施工的管桩设计标准极高，全部采用直径500mm的高强预应力混凝土管桩（PHC桩），并根据地质勘察数据与荷载要求，采用了36米、37米超长桩。此类桩型以其卓越的单桩承载力和出色的抗压性能，能够有效抵抗地层不均匀沉降，完全满足后续入驻企业的研发、实验室对于地基“零震动、微变形”的苛刻要求。

施工期间，项目团队克服了超长桩体吊装、定位及垂直度控制等技术难题。通过采用先进的全站仪全程监测与锤击沉桩工艺，确保了每一根管桩的施工误差严格控制在设计范围内，最终贯入度等关键参数完全符合设计预期，实现了 “毫米级”的精准施工。

“这545根平均深度超过36米的管桩，好比为我们的研发区打下了坚实的‘地下骨架’，它们将穿越软土层，牢牢扎根于稳定的持力层，确保未来即使是最精密的试验检测设备、量测设备，也能在绝对平稳的环境中运行。此次基础工程的顺利完成，标志着项目已安全度过首个重大风险管控期，为后续主体结构施工打开了快速通道。”

半导体新材料产业园研发区一期工程总建筑面积36039.70㎡，未来将聚焦于精细化工、半导体等新材料的研发与攻关。随着管桩工程的结束，项目建设将全面转入承台与底板施工阶段。